目前LED封装支架主要由塑料、铜材、电镀构成，其中导热的关键是看塑料的材质，主要的应用材料有PPA、PCT、EMC。   PCT材料在高温承受能力、高温长时间黄变、反射率、UV照射上都要优于现有的PPA。它可达到其他同类材料不可比拟的颜色稳定性和低吸水性(千分 之一左右)，用于大型户外LED屏生产，可达到良好的环境适应能力。此外PCT材料加的是陶瓷纤，含纤20%左右，耐候性较好，抗UV， 具有较低的吸水率和成型收缩率以及良好的尺寸稳定性。 而EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。无论是台湾地区LED封装厂或是中国大陆LED封装厂2013年皆积极扩增EMC产能，其中，陆系LED封装厂产能扩增快速，据悉，天电的EMC产能也已较先前倍增，在各厂产能积极开出下，EMC导线架价格降幅预料将加速，而这也对原先具性价比优势的PCT导线架造成威胁。 EMC向大尺寸拓展，逐步走向户外市场 国内照明厂在积极转入LE 详细介绍